硅粉高速研磨分散機，硅粉高剪切研磨分散機，硅粉剝離設備，硅粉分散機 硅粉高速研磨分散機，硅粉高速分散機，硅粉高速研磨機，14000轉高速研磨分散機，氧化鋯陶瓷研磨分散機是研磨分散機是由電動機通過皮帶傳動帶動轉齒（或稱為轉子）與相配的定齒（或稱為定子）作相對的高速旋轉，被加工物料通過本身的重量或外部壓力（可由泵產生）加壓產生向下的螺旋沖擊力，透過膠體磨定、轉齒之間的間隙（間隙可調）時受到強大的剪切力、摩擦力、高頻振動等物理作用，使物料被有效地乳化、分散和粉碎，達到物料超細粉碎及乳化的效果。
詳情請接洽上海依肯,段，手機，(同) ，公司有樣機供客戶實驗   
硅粉硅粉(Microsilica 或 Silica Fume)，也叫微硅粉，學名"硅灰"，又叫硅灰，是工業電爐在高溫熔煉工業硅及硅鐵的過程中，隨廢氣逸出的煙塵經特殊的捕集裝置收集處理而成。

從硅微粉與微硅粉性能或作用上硅業在線是這么劃分的:硅微粉概括的說具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導熱性差、高絕緣、低膨脹、化學性能穩定、硬度大等優良的性能。根據其用途硅微粉分為以下幾類:普通硅微粉、電工級硅微粉、電子級硅微粉系列、熔融石英硅微粉、超細石英硅微粉、.納米硅微粉。

各種硅微粉的具體用途如下: 1.通硅微粉，主要用途用于環氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條保護層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業。 2.電工級硅微粉，主要用途用于普通電器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，APG工藝注射料，環氧灌封料，高檔陶瓷釉料等。 3.電子級硅微粉，主要用途主要用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。 4.熔融石英微粉，熔融石英微粉(WG)所用原料是天然石英經經高溫熔煉，冷卻后的非晶態SiO2，經多道工藝加工而成的微粉。該產品純度高，具有熱膨脹系數小，內應力低，高耐濕性，低放射性等優良特性。用于大規模及超大規模集成電路用塑封料，環氧澆注料，灌封料，及其它化工領域。 5.超細石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合劑，奎 橡膠，精密鑄造高級陶瓷。 6.納米SiOx，納米SiOx作為納米材料中的重要一員，主要應用于電子封裝材料、高分子復合材料、塑料、涂料、橡膠、顏料、陶瓷、膠粘劑、玻璃鋼、藥物載體、化妝品及抗菌材料等領域，已經成為傳統產品的提檔升級換代的新型材料。
 
為了達到巨大的能量輸入，IKN采用提高定轉子轉速的方法。在電機固定三千轉的前提下，我們采用立式的結構通過皮帶加速達到15000轉。這很容易做到，但重要的是其它的部件能否能在高轉速下保持穩定——軸承的強度夠不夠?機械密封會不會因為產生大量的熱而損毀泄露？主軸會不會偏振的很厲害，定轉子是否會發生摩擦?這些是IKN的關注點，也應該是廣大客戶在選型時應該重視的幾個方面。
 ，硅粉高剪切研磨分散機，硅粉剝離設備，硅粉分散機 ，硅粉高速分散機，硅粉高速研磨機，14000轉高速研磨分散機，氧化鋯陶瓷研磨分散機是研磨分散機是由電動機通過皮帶傳動帶動轉齒（或稱為轉子）與相配的定齒（或稱為定子）作相對的高速旋轉，被加工物料通過本身的重量或外部壓力（可由泵產生）加壓產生向下的螺旋沖擊力，透過膠體磨定、轉齒之間的間隙（間隙可調）時受到強大的剪切力、摩擦力、高頻振動等物理作用，使物料被有效地乳化、分散和粉碎，達到物料超細粉碎及乳化的效果。
，硅粉高剪切研磨分散機，硅粉剝離設備，硅粉分散機 ，硅粉高速分散機，硅粉高速研磨機，14000轉高速研磨分散機，氧化鋯陶瓷研磨分散機  
IKN研磨機與國內研磨機比較：
轉速和剪切力：
國內研磨機，3000/4700 RPM直聯電機的轉速決定轉子轉速
線速度：V=3.14X0.55X3000/60=9 M/SV=3.14X0.55X4700/60=14M/S
作用力：F=9/0.3X1000-=30000 S-1F=14/0.3X1000=42000 S-1
IKN研磨機，9000/14000RPM通過皮帶加速
線速度：V= 3.14X0.055X90000/60=26 M/SV=3.14X0.055X14000/60=44 M/S
作用力：F=23/0.2X1000=115000S-1F=40/0.2/X1000=200000S-1
這是研磨粉碎的重要因素，相當于后者是前者的4-5倍
設備設計構造：
國內研磨機，臥室直聯結構，運行時間長，容易造成軸的偏心，運轉不正常，需要專業的人員拆開內部結構更換。而且需要更換損害的乳化頭及軸
IKN研磨機，立式分體結構，運行時間長，不易造成軸的偏心，容易更換，而且只要更換相應的皮帶，一般的人員可以操作。
密封：
國內研磨機，填料密封或骨架密封，單機械密封或軸封，泄漏故障率高，產品泄漏進入馬達，造成馬達燒毀
IKN研磨機，雙機械密封，易于清洗，將泄漏降至zui低，可24小時不停運轉，特殊德國PDFE軸封，可以運行10000小時，可選擇德國高品質機械密封，在一般的情況下，我們的機械密封可以zui大承受16bar 壓力，根據機械密封的壓力一般要高于密封腔體的壓力2-3bar ,這就決定我們的入口zui大壓力可以達到12-13 bar .
產品效果：
國內研磨機，粒徑細度有限，10微米以下較困難，重復性差，產品粒徑分布不均勻
IKN高剪切研磨機 可實現0.1-1微米的顆粒加工，粒徑分布均勻，納米級分散乳化粉碎

1 表中上限處理量是指介質為“水”的測定數據。
2 處理量取決于物料的粘度，稠度和zui終產品的要求。

詳情請接洽上海依肯,段，手機，(同) ，公司有樣機供客戶實驗   
，硅粉高剪切研磨分散機，硅粉剝離設備，硅粉分散機 ，硅粉高速分散機，硅粉高速研磨機，14000轉高速研磨分散機，氧化鋯陶瓷研磨分散機  ，硅粉高速分散機，硅粉高速研磨機，14000轉高速研磨分散機