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武漢艾克特科技有限公司
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更新時(shí)間:2024-12-17 15:39:10瀏覽次數(shù):29次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來自 塑料機(jī)械網(wǎng)創(chuàng)新模型化編程電機(jī)平臺(tái)包括上位機(jī)、DSP芯片及開發(fā)套件、電機(jī)、磁粉制動(dòng)器以及直流穩(wěn)壓電源,其中電機(jī)包括永磁同步電機(jī)、直流無刷電機(jī)和有刷電機(jī)。平臺(tái)通過德州儀器公司的C2000系列 DSP和MATLAB/Simulink開發(fā),利用基于模型設(shè)計(jì)(MBD)方法來完成的試驗(yàn)驗(yàn)證,實(shí)現(xiàn)控制方法的軟件開發(fā),對(duì)控制器的可用性進(jìn)行驗(yàn)證。 本平臺(tái)在支持電機(jī)實(shí)驗(yàn)的同時(shí),還支持?jǐn)U展機(jī)器人關(guān)節(jié)控制。控制器采用外置方案,方便學(xué)生測量調(diào)試,關(guān)節(jié)驅(qū)動(dòng)器可以實(shí)現(xiàn)“一拖二"功能,即一個(gè)驅(qū)動(dòng)器控制兩個(gè)關(guān)節(jié),實(shí)現(xiàn)簡單的驅(qū)控一體。算法開發(fā)采用MBD技術(shù)以模型為核心,尤其專注于算法模型的設(shè)計(jì),加速了工程的研發(fā)進(jìn)程。
產(chǎn)品特色
PRODUCT FEATURES
(1) 基于TI的DSP芯片及其開發(fā)套件開發(fā),通過模型生成代碼的方式進(jìn)行控制算法的驗(yàn)證,可極大提高效率。
(2) 通過RTDX技術(shù),實(shí)時(shí)的在PC端與DSP芯片中交換控制過程數(shù)據(jù),形成了一個(gè)實(shí)時(shí)且直觀的調(diào)試工具。
(3) 提供軟件控制程序模型和硬件原理圖,便于進(jìn)一步開發(fā)。
(4) 電路具有各種信號(hào)接口,便用萬用表和示波器觀測。
(5) 支持PWM和SVPWM、恒壓頻比調(diào)速等電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制算法。
(6) 支持PID傳統(tǒng)算法和其他控制算法對(duì)電機(jī)的電流或速度控制。
(8) 可以施加可變負(fù)載,針對(duì)算法對(duì)電機(jī)負(fù)載控制效果來研究。
(9) 可搭配模塊化機(jī)器人關(guān)節(jié)使用,支持多種控制對(duì)像,可擴(kuò)展性強(qiáng)。
實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
PRODUCT FEATURES
配置清單
CONFIGURATION LIST
硬件清單:
軟件清單:
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