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成都萊普科技股份有限公司
全自動晶圓激光標刻機主要是對各種硅片、封裝復合晶圓、SiC/Saphire 晶圓進行精密標記
超精細激光加工,深度精確可控
自動傳片、高精度定位
自動檢測標記效果
多重粉塵處理,大限度控制顆粒度
硅晶圓 、復合晶圓、SiC/Saphire 晶圓進行精密標記
規格型號 | WLP28/WLP30 |
激光器波長 | 355/532nm |
激光功率 | 10W/15W@355nm,15W/30W@532nm |
定位精度 | ±2um |
標記偏差 | ±10um |
小線寬 | 10um |
小字符高度 | 80um |
晶圓尺寸 | 6/8/12inch |
字體 | SIMI 字體,標準字體 |
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塑料機械網 設計制作,未經允許翻錄必究 .? ? ?
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