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成都萊普科技股份有限公司
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更新時(shí)間:2024-11-23 02:11:58瀏覽次數(shù):31次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來自 塑料機(jī)械網(wǎng)LC20 系列陶瓷基板激光切割鉆孔機(jī)運(yùn)用高功率光纖激光技術(shù) , 采用自主研發(fā)的光束整形器和激光波形編輯工藝 , 特別適合氧化鋁、氮化鋁等陶瓷基板的切割、鉆孔和劃片。設(shè)備由激光器系統(tǒng)、光學(xué)整形聚焦系統(tǒng)、直線電機(jī)平臺(tái)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、Vision 定位系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)和大理石平臺(tái)機(jī)架構(gòu)成 , 具有切割 / 劃片速度快、鉆孔效率高、邊緣效果優(yōu)良、無裂紋等特點(diǎn)。
采用高峰值功率激光器,穩(wěn)定可靠,使用壽命長
激光波形分段編輯技術(shù),特別適合陶瓷基板鉆孔工藝要求
單雙頭,手動(dòng)與全自動(dòng)上下料可選,靈活性強(qiáng)
一臺(tái)設(shè)備可實(shí)現(xiàn)鉆孔、切割、劃片的多種應(yīng)用,為客戶節(jié)約資產(chǎn)支出
支持多特征 CCD 視覺定位
· 應(yīng)用于各種氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氮化硅等陶瓷基片,
· 藍(lán)寶石、硅、各種金屬薄板的精密鉆孔、切割、劃線。
激光功率 | 150W | 300W | 400W |
激光波長 | 1060nm~1070nm | ||
切割速度 | 1-100mm/s ( 氧化鋁) 1- 80mm/s(氮化鋁)(與厚度相關(guān)) | ||
劃片速度 | 60-150mm/s(氧化鋁) 40-120mm/s(氮化鋁)(與劃片深度有關(guān)) | ||
鉆孔效率 | 10~20 孔 /s( 單頭 ) | ||
小孔徑 | 60um@0.5mm 厚度氧化鋁 | ||
錐 度 | ≥ 90% | ||
電力需求 | 220V/50Hz/10A | 220V/50Hz/16A | |
整機(jī)能耗 | < 2000W | < 3000W | |
整機(jī)尺寸 | ≤ 2150mm×1350mm×1800mm( 全自動(dòng)、專用及定制除外 ) | ||
機(jī)型配置 | 單 / 雙頭 . 手動(dòng) / 全自動(dòng)上下料 |
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