真空式等離子處理系統(tǒng)CRF-VPO-2L-S
名稱(Name)
真空式等離子處理系統(tǒng)
型號(Model)
CRF-VPO-2L-S
控制系統(tǒng)(Control system)
PLC+觸摸屏
電源(Power supply)
380V/AC,50/60Hz, 3kw
中頻電源功率(RF Power)
1000W/40KHz
容量(Volume )
10L(Option)
層數(Electrode of plies )
2(Option)
腔體規(guī)格(Area)
220(W)*230(D)*230(H)
氣體通道(Gas)
兩路工作氣體可選:Ar、N2、CF4、O2
產品概述
設備參數
產品特點
超大處理空間,提升處理產能,采用PLC+觸摸屏控制系統(tǒng),精準的控制設備運行;
可按照客戶要求定制設備腔體容量和層數,滿足客戶的需求;保養(yǎng)維修成本低,便于客戶成本控制;
高精度,快響應,良好的操控性和兼容性,完善的功能和專業(yè)的技術支持。
應用范圍
真空等離子清洗機適用于印制線路板行業(yè),半導體IC領域、硅膠、塑膠、聚合體領域,汽車電子行業(yè),航空工業(yè)等。印制線路板行業(yè):高頻板表面活化,多層板表面清潔、去鉆污、軟板、軟硬結合板表面清潔、去鉆污,軟板補強前活化。半導體IC領域:COB、COG、COF、ACF工藝,用于打線、焊接前的清洗;硅膠、塑膠、聚合體領域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。
芳綸與復合材料是如何被等離子表面處理給解決的呢?
對芳綸制件的表面清理:
芳綸材料密度低、強度高、韌性好、耐高溫、易于加工和成型, 在航空制造業(yè)中有十(分)廣泛的應用。對于某些應用場合, 芳綸在成型之后還需與其他部件進行粘接, 但該材料表面光滑且呈化學惰性, 其制件表面不易涂膠。因此需對其進行表面處理以獲得良好的粘接(效)果, 目前主要運用的表面活(化)處理手段為等離子表面處理改性技術。經過處理的凱夫拉表面活性增強, 粘接效(果)有明(顯)的改善, 通過等離子表面處理工藝參數的不斷優(yōu)化, 其效(果)會進一步提高, 應用的范圍也越來越廣。另外, 芳綸纖維復合材料在制造后其表面需涂覆環(huán)氧清漆及底漆封閉, 防止材料因吸潮而引起失效。在復合材料制造加工中, 其表面需涂抹脫模劑以使制件與模具順利分離, 然而加工后脫模劑會殘留在制件表面, 無法采用常規(guī)的清洗方式經濟、有效地去除, 導致涂裝后涂層附著力差, 涂層極易脫落, 影響制件的使用。因此可考慮采用等離子表面處理技術經濟、有效地去除脫模劑污染物。
復合材料制造過程:
高性能連續(xù)纖維 (如碳纖維、芳綸纖維、PBO纖維等) 增強熱固性、熱塑性樹脂基復合材料具有質輕高強、性能穩(wěn)定等優(yōu)點, 已被廣泛應用于航空、航天、軍事等領域, 成為的材料。但是這些增強纖維通常存在表面光滑、化學活性低的缺點, 使纖維與樹脂基體間不易建立物理錨合及化學鍵合等作用, 造成復合材料的界面結合力較差, 從而影響了復合材料的綜合性能。此外, 商業(yè)化的纖維材料表面會存在一層有(機)涂層以及微塵等污染物, 主要來源于纖維制備、上漿、運輸及儲藏等過程, 會影響到復合材料的界面粘結性能。因此, 纖維材料在增強樹脂基體制備復合材料之前, 需要采用等離子表面處理手段對其表面進行清洗、刻蝕, 去除有(機)涂層和污染物的同時在纖維表面引入極性或活性基團, 并形成一些活性中(心), 可以進一步引發(fā)接枝、交聯(lián)等反應, 利用清洗、刻蝕、活(化)、接枝、交聯(lián)等的綜合作用改善纖維表面的物理和化學狀態(tài), 進而實現加強纖維與樹脂基體之間相互作用的目的。