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未來5年，5G手機出貨量將達19億部，三大材料爆紅在即

2019-07-10 08:49:28 來源：雅式出版有限公司 閱讀量：15510 評論
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導讀：近日在MWC 上海2019上，咨詢公司Canalys發(fā)布了其新的5G智能手機市場預測。

　　【塑料機械網(wǎng) 熱點關(guān)注】 近日在MWC 上海2019上，咨詢公司Canalys發(fā)布了其新的5G智能手機市場預測。
 
　　5G手機的復合年增長率將為179.9%
 
　　Canalys預測，2019年至2023年，5G手機的復合年增長率將為179.9%，而供應商將在2023年底前向市場供應近19億部設(shè)備。

Canalys預測 到2023年底，手機供應商將向市場供應近19億部5G手機。(圖片來自Canalys)
 
　　2023年，中國的5G智能手機出貨量將占5G智能手機出貨量的34.0%，北美占18.8%，亞太地區(qū)占17.4%。
 
　　政府加速推動5G布局
 
　　Canalys指出，在中國及美國等市場，政府加速推動5G布局是5G智能手機強大而有效的驅(qū)動力。“在今年的上海MWC會議上，5G的討論數(shù)量驚人，中國5G商用牌照的頒發(fā)計劃也比原計劃提前一年。中國政府的推動以及運營商和設(shè)備供應商的聯(lián)合投資對這一早期的商業(yè)啟動至關(guān)重要，”Canalys移動副總裁Nicole Peng說。
 
　　Canalys預測，到2020年，中國出貨的17.5%的智能手機將具備5G的性能，這個比例將在2023年大幅上升至62.7%。
 
　　“政府支持的技術(shù)發(fā)展路線圖以及運營商的財務能力，使得5G智能手機將在中國迅速普及。中國有許多5G設(shè)備供應商和智能手機供應商，他們將負責在未來幾年大力推動5G手機的市場營銷。” Nicole Peng補充說。
 
　　“但大眾市場采用5G智能手機并不一定意味著5G的成功部署。為了實現(xiàn)5G超越EMBB(增強型移動寬帶)的優(yōu)勢，整個5G部署將花費更長的時間，并且比上一代網(wǎng)絡更加復雜。這將非常昂貴的，給運營商帶來了更大的壓力，這些運營商已經(jīng)面臨收入下降和MVNOS的價格競爭。” Nicole Peng說。
 
　　中國本土品牌搶占5G市場
 
　　“今年中國運營商對5G的投資將達到50億美元，全國將建設(shè)約7萬至9萬個5G基站。在中國移動、中國聯(lián)通和中國電信這三家運營商中，中國移動憑借其龐大的用戶基礎(chǔ)和財務實力將擴大其市場優(yōu)勢。”Canalys分析師Mo Jia說。

 
       傳聞將于今年7月或8月上市的華為5G手機 Mate X.。
 
　　Canalys表示華為、OPPO、小米和中興等中國本土品牌將是中國移動、中國聯(lián)通和中國電信這三大運營商的5G手機合作伙伴，“而三星也將利用這一機會在中國市場進行反擊。然而，蘋果將錯失良機，留下忠誠的iPhone用戶等待下一年的到來。” Mo Jia補充說。
 
　　5G手機爆發(fā)在即，3種新材料大受歡迎
 
　　復合板材：或?qū)⒊蔀橹械投酥悄苁謾C機身的重要選擇
 
　　從5G 的通信要求來看，機身的非金屬化趨勢在5G 時代是確定性較強的產(chǎn)業(yè)趨勢，而從目前來看，機使用玻璃機身、低端機使用塑料機身是現(xiàn)狀下的普遍選擇，復合板材憑借其“性價比”的特點，未來有望在中低端市場打開局面，從而成為機身材料重要的選擇。

 
采用復合板材的手機外觀逼近玻璃效果。(圖片來自中關(guān)村在線、廣發(fā)證券發(fā)展中心)
 
　　成本優(yōu)勢是復合板材相比玻璃和陶瓷等非金屬材料的重要優(yōu)勢。復合板材的空氣高壓成型工藝其實源自玻璃熱彎工藝，是先將標準的復合塑料板材如PMMA+PC放到3D模腔內(nèi)進行加熱后，再加壓成型冷卻，后通過各種表面加硬與裝飾加工處理后，利用CNC精密成型制成成品。
 
　　從效果上而言，該工藝通過空氣分段高壓的形式將薄膜壓在模具上成型，產(chǎn)品PMMA層外表面受到的壓力均勻一致，能保證對光學膜材表面的零傷害，后采用的CNC精密成型使得產(chǎn)品精度大大提升，效果可以比肩3D玻璃。
 
　　電磁屏蔽材料：軟板化和5G 新需求推動行業(yè)成長
 
　　5G 時代由于高頻高速的通信需求，對智能手機內(nèi)部的電磁屏蔽需求也產(chǎn)生了增量需求，而在FPC 上依次壓合覆蓋膜、電磁屏蔽膜成為解決電磁屏蔽問題的重要方案，廣發(fā)證券預計伴隨軟板化趨勢和5G 時代的需求，對應屏蔽膜的廠商有望獲得加速成長。
 
　　目前行業(yè)內(nèi)的競爭格局梯隊明顯，業(yè)內(nèi)實力較強、市場占有率較高的公司為拓自達和東洋科美，但國內(nèi)積極布局的樂凱新材等已經(jīng)具備了一定的實力與生產(chǎn)規(guī)模。
 
　　導熱材料：高功耗模塊的數(shù)量增加將推動單價價值量的快速增長
 
　　5G 時代智能手機內(nèi)部高功耗模塊數(shù)量的增長(OLED 面板、無線充電、射頻模塊、CPU 等)對智能手機散熱有了更高要求，目前主流的合成石墨散熱方案有望進一步得到升級，單機價值量有望快速增長，國產(chǎn)廠商及其配套的上游PI 材料廠商都有望分享行業(yè)成長紅利。
 
　　導熱材料與石墨材料行業(yè)競爭格局以供應商為主，近年國產(chǎn)廠商進步明顯。市場上，導熱材料行業(yè)已經(jīng)形成了相對比較穩(wěn)定的市場競爭格局，主要由國外的幾家廠家壟斷，導熱材料壟斷企業(yè)是美國Bergquist和英國Laird，合成石墨產(chǎn)品的客戶市場主要由日本Panasonic、中石科技和碳元科技支撐。

 

　　iPhone XR/XS雙層主板表面的散熱石墨片(圖片來源：集微拆評，廣發(fā)證券發(fā)展研究中心)
 
　　國內(nèi)市場上，由于我國導熱材料領(lǐng)域起步較晚，在巨大的市場需求推動下，近年來生產(chǎn)企業(yè)的數(shù)量迅速增加，但絕大多數(shù)企業(yè)品種少，同質(zhì)性強，技術(shù)含量不高，產(chǎn)品出貨標準良莠不齊，未形成產(chǎn)品的系列化和產(chǎn)業(yè)化，多在價格上開展激烈競爭。
 
　　但對于國內(nèi)企業(yè)而言，一旦自主品牌通過終端廠認證，憑借成本優(yōu)勢，下游主流國內(nèi)模切件的制造商將很有動力采用國產(chǎn)品牌材料，從而迅速提高產(chǎn)品市占分額，實現(xiàn)快速發(fā)展。目前少數(shù)國內(nèi)企業(yè)如中石科技等逐漸具備了自主研發(fā)和生產(chǎn)中產(chǎn)品的能力，已經(jīng)形成自主品牌并在下游終端客戶中完成認證，近年在客戶的供應體系中扮演著越來越重要的角色。
 
　　PI(聚酰亞胺)膜是石墨膜的重要上游原材料，2016年碳元科技(高導熱石墨膜2016年收入占比97%)和中石科技(合成石墨材料2016年收入占比43%)對于PI膜的采購額占所有原材料采購占比分別為36%和40%。未來PI膜也將顯著受益于下游石墨材料的增長。
 
　　由于用于電子產(chǎn)品的PI膜的研發(fā)層次及難度很高，目前PI薄膜產(chǎn)業(yè)國外企業(yè)仍然占據(jù)著的主導地位，以杜邦(Dupont)、日本宇部興產(chǎn)(Ube)、鐘淵化學(Kaneka)、日本三菱瓦斯MGC、韓國SKCK-OLONPI和中國臺灣地區(qū)達邁為主要生產(chǎn)商。
 
　　國內(nèi)來看，目前大陸的PI膜企業(yè)已有50余家，單從數(shù)量上看，國內(nèi)PI膜行業(yè)已形成一定規(guī)模，要求較低的PI膜(滿足一般絕緣與散熱需求即可)已能大規(guī)模量產(chǎn)，但用于電子產(chǎn)品中的要求更高的PI膜仍然和國外企業(yè)仍有差距，國產(chǎn)替代空間仍舊很大。
 
　　目前國內(nèi)時代新材等企業(yè)都在積極布局，特別是對于未來厚度更大的散熱合成石墨所需的PI材料，目前國內(nèi)公司已經(jīng)涉足其中，未來有望對海外企業(yè)形成較大國產(chǎn)替代空間。

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