20205G基站高分子材料及加工制程高峰論壇

距離會議開始還有天

開始時間 :: 2020-07-24
會議地點 :: 深圳
結束時間 :: 2020-07-24
會議官網 :: 暫無

20205G基站高分子材料及加工制程高峰論壇

活動背景：

2020年2月22日，工信部召開加快推進5G發展、做好信息通信業復工復產工作電視電話會議，會上工信部部長苗圩表示，預計年底全國5G基站數將超過60萬個，實現地級市室外連續覆蓋、縣城及鄉鎮有重點覆蓋、重點場景室內覆蓋。GSMA預測，2020年中國在全球5G連接中的占比將達到70%，預計2025年將和東北亞市場和美國一起，在5G使用率上*全球。而5g通訊的實現必將涉及到多領域材料的更新換代，其中包括很多高性能材料的支持，如具有包覆、裝飾、支撐和連接等作用應用在終端應用的外框、鍵盤、后蓋、中框、支架等部件及5G基站外殼、濾波器、天線振子等等，應用廣泛，市場可期。

為此，尋材問料®將7月24日在深圳國際會展中心舉辦《2020·5G基站及終端高性能材料及加工制程高峰論壇》，邀請眾多5G行業的材料、工藝企業及專家相聚一堂，共同探討LCP、PTFE等高性能材料及加工工藝熱門應用，及手機后蓋的金屬材料將被塑料取代、5g通訊對改性材料是否有更高要求等熱門話題，共同促進整個產業的發展與創新。

會議時間：2020年7月24日、、周五

會議地點：深圳國際會展中心

會議規模：600人

主辦單位：尋材問料®

（同步征集更多協辦單位共同組織行業盛會）

大會形式：主題論壇+展會同期展位展示

峰會亮點

最新的5G時代，各大材料企業應對措施的交流碰撞，促進發展

各種時下最火的熱門材料性能及解決方案的闡述分享、

600+行業人士，10+專業報告，把握更新的發展機會

超半數制品及終端用戶，打造更全面的對接機會

眾多行業媒體的報道，企業宣傳有力

參會人員

邀請企業

1、終端、運營商/方案商：、

蘋果、三星、華為、OPPO、小米、VIVO、傳音、微軟、中興、魅族、聯想、TCL、LG、電子、亞馬遜、海信、360、手機、華碩、小辣椒、中國移動、中國聯通、中國電信、高通……

2、基站相關企業：、

華為、中興、愛立信、諾基亞、大唐移動、京信通信、通宇通訊、摩比發展、弗蘭德科技、信維通信、博緯通信、武漢凡谷、大富科技、摩比發展、春興精工、盛路通信、東山精密、中際旭創、光迅科技、新易盛、博創科技、昂納科技、天孚通信、亨通光電、長飛光纖、中天科技、通鼎互聯、特發信息……、

3、材料相關企業：、

PCB、材料相關（PEEK、PTFE、PFA、等）：索爾維、羅杰斯、泰康尼克、中興化成、Park/Nelco、Isola、生益科技、天科樂通訊、滬電股份、深南電路、東山精密、景旺電子、鵬鼎控股、興森科技、崇達技術、勝宏科技、依頓電子、博敏電子……、

導熱/EMC、材料：中科納通、碳元科技、中石偉業、三元電子、中易碳素、鴻富誠、馭能科技、安潔科技、智動力、飛榮達、領益科技、德鎰盟電子、博昊科技、新綸科技、深圳壘石、思泉新材、傲川科技、3M、萊爾德、固美麗、漢高、貝格斯、羅杰斯、陶氏、道康寧……

往屆活動

贊助支持項目

項目	權益內容	價格/元
冠名贊助	甲方享有在論壇中進行議題演講30分鐘的權益（演講內容需經乙方和審稿人員審核）；乙方為甲方提供第四屆CMF展會現場標準展位4個（36平）；甲方享有論壇主會場茶歇時間循環播放本公司視頻的權益（視頻時長不超過10min）；甲方享有論壇主會場廣告牌張貼的權益（椅貼、手提袋或胸卡，任選其一）; 甲方享有晚宴贊助冠名權益；乙方為甲方提供本次論壇會刊中彩色插頁廣告位（A4大小，2P），會刊設計圖由甲方提供，乙方負責制作；乙方為甲方在活動現場提供一個位置供甲方展示易拉寶（易拉寶由甲方提供）；甲方享有其名稱/LOGO將呈現活動會場顯著位置的權益；乙方為甲方提供參會名額5位（含演講者），參會人員的交通、住宿自理，餐飲由乙方提供；甲方享有列名為論壇聯合主辦單位的權益	200,000
金牌贊助	甲方享有在論壇中進行議題演講30分鐘的權益（演講內容需經乙方和審稿人員審核）；乙方為甲方提供第四屆CMF展會現場標準展位4個（36平）乙方為甲方在活動現場提供一個位置供甲方展示易拉寶（易拉寶由甲方提供）；甲方享有其名稱/LOGO將呈現活動會場顯著位置的權益；甲方享有論壇主會場茶歇時間循環播放本公司視頻的權益（視頻時長不超過10min）；甲方享有論壇主會場廣告牌張貼的權益（椅貼、手提袋或胸卡，任選其一）乙方為甲方提供本次論壇會刊中彩色插頁廣告位（A4大小，2P），內容由甲方提供，乙方負責制作；乙方為甲方提供參會名額5位（含演講者），參會人員的交通、住宿自理，餐飲由乙方提供；甲方享有列名為贊助單位的權益。	50000
銀牌贊助	甲方享有在論壇中進行議題演講30分鐘的權益（演講內容需經乙方和審稿人員審核）；乙方為甲方提供第四屆CMF展會現場標準展位2個（18平）乙方為甲方提供本次論壇會刊中彩色插頁廣告位（A4大小，2P），內容由甲方提供，乙方負責制作乙方為甲方提供參會名額3位（含演講者），參會人員的交通、住宿自理，餐飲由乙方提供；甲方享有列名為贊助單位的權益。	30000
銅牌贊助	甲方享有在論壇中進行議題演講30分鐘的權益（演講內容需經乙方和審稿人員審核）；乙方為甲方提供第四屆CMF展會現場標準展位1個（9平）乙方為甲方提供參會名額3位（含演講者），參會人員的交通、住宿自理，餐飲由乙方提供；甲方享有列名為贊助單位的權益。	25000
晚宴贊助	甲方享有在晚宴中致辭5分鐘的權益；乙方提供晚宴歡迎背景板一個，展示內容體現甲方公司logo信息。	150000
演講贊助	甲方享有在論壇中進行議題演講30分鐘的權益（演講內容需經乙方和審稿人員審核）；乙方為甲方提供參會名額3位（含演講者），參會人員的交通、住宿自理，餐飲由乙方提供。	20000
手提袋贊助	乙方提供給現場與會者的資料袋上印制甲方公司logo及宣傳資料；甲方享有在資料袋中放置公司宣傳資料的權益。	10000
茶歇贊助	乙方為甲方在茶歇區提供企業背景展示板（2m×2m）一個，其中背景展示板由甲方提供設計圖，乙方負責印刷制作；乙方為甲方提供參會名額2位（含演講者），參會人員的交通、住宿自理，餐飲由乙方提供。	10000
椅貼廣告	甲方享有在會場內所有座椅后背粘貼企業logo的權益，由甲方提供設計圖，乙方負責印刷制作；	10000
參會證廣告（	甲方享有在參會證件的正反面廣告位放置本公司宣傳資料的權益，由甲方提供設計圖，乙方負責印刷制作；甲方享有在參會證件的掛繩上印制本公司企業名稱和logo的權益，由甲方提供設計圖，乙方負責印刷制作；	10000
餐券廣告	甲方享有在餐券背面印制本公司宣傳資料的權益，由甲方提供設計圖，乙方負責印刷制作；	5000
論壇大屏廣告	甲方享有在論壇休息期LED大屏幕播放本公司宣傳視頻的權益，視頻內容由甲方提供，單條時長不超過5分鐘，播放內容需經乙方和審稿人員審核；	30000
資料入袋	甲方享有在資料袋中放置公司宣傳資料的權益，或甲方提供企業電子宣傳資料，由乙方放置于電子宣傳資料中。	4000
禮品贊助	甲方提供論壇禮品，數量依據現場規模而定；甲方享有列名為贊助單位的權益。	2000
會刊廣告 (備注：尺寸210285mm，請提天提交廣告設計稿)	封面內頁：只選取一家贊助單位，廣告設計由贊助單位提供	5000
	封底內頁：只選取一家贊助單位，廣告設計由贊助單位提供	5000
	封底：只選取一家贊助單位，廣告設計由贊助單位提供	8000
	插頁：廣告設計由贊助單位提供	3000元/P

會議日程（最終日程以會議現場為準）

主要議題方向：

序號	議題方向	演講單位/企業
1	5G基站及終端產品在高性能塑料應用方向的發展趨勢	擬邀請華為/中興等終端企業/*證券專家
2	高頻PCB的關鍵填充材料應用及選擇（PTFE等）	擬邀請大金氟化工/阿科瑪/德清科賽/生益科技等
3	低介電PPO/PPS材料在5G領域的應用	擬邀請杰事杰/中廣核俊爾
4	玻纖增強型PP/PC/PA/ASA等材料在天線罩中的應用	擬邀請沙比克/普立萬公司/樂天/聚隆/帝斯曼/威格斯
5	低介電型聚酰亞胺（PI）膜（MPI材料）在5G用FCCL絕緣材料中的應用	擬邀請杜邦/瑞華泰
6	高頻LCP材料在天線中的應用及良率提升方案	擬邀請沃特/聚嘉新材/索爾維/塞拉尼斯
7	3D選擇性電鍍塑料振子方案在天線振子的生產應用	擬邀請飛榮達
8	LDS工藝方案在天線振子生產中的應用	擬邀請碩貝德/深圳中塑/弗蘭德
9	天線塑料振子注塑成型方案及案例分享	擬邀請通達集團
10	5G天線罩的擠出成型工藝難點	擬邀請阿博格/伊之密
11	圓桌對話：5G時代，材料企業的機遇與挑戰	擬邀*企業負責人參與對話

注：更多議題，火熱征集中……

會議嘉賓

即將更新，敬請期待

參會指南
會議門票

會議費用：

總費用（元）				同期全論壇通票
類型	早鳥票（6月20日前）	一人	兩人	同期全論壇通票
門票價	2000	2500	5000	3800元/人
升級線上營銷會員服務價	——	——	3888 （另享1年會員權益）	5888元（另享3年會員權益）