一、背景介紹
當前，由美國開啟的“硅基微電子時代”相對成熟，但中國在基于硅基CMOS技術的傳統芯片產業一直被西方“卡脖子”。碳基半導體被認為是后摩爾時代的顛覆性技術之一，也是我國唯一在半導體領域突破點！
碳基半導體是一種在碳基納米材料基礎上發展的，以碳納米管(CNT)、石墨烯為代表的半導體材料。ITRS研究報告曾明確指出，未來半導體行業的研究重點應聚焦于碳基電子學。同時，碳基材料的技術突破也為柔性電子提供了更好的材料選擇。
另外，以碳化硅、氮化鎵、金剛石為代表的寬禁帶半導體正在憑借優秀的材料特性迅速崛起，成為"十四五"規劃中重點發展的方向和如期實現碳達峰、碳中和的重要抓手，在高頻高功率應用、市場規模不斷擴大，正成為全球半導體行業的研究熱點，現代工業中的關鍵基礎材料，廣泛用于光伏發電、半導體、消費電子、高度創新的芯片半導體、5G通信、通訊衛星及軍用雷達等高新技術領域。
但現階段，碳基半導體如何從實驗室的“玻璃房”走出，將自身的潛力真正發揮出來，仍然是業內關注的焦點與面臨的難點。其應用探索至關重要！
二、組織機構
主辦單位：DT新材料
承辦單位：寧波德泰中研信息科技有限公司
支持單位：中國科學院寧波材料技術與工程研究所
寧波晶鉆工業科技有限公司
支持媒體：Carbontech、DT半導體材料、TechWeb、第三代半導體產業網、全球
半導體觀察、化合物半導體、芯師爺、半導體芯科技、電巢、半導體
行業觀察、活動家、《半導體技術》、《微納電子技術》
三、會議信息與論壇亮點
論壇時間：2022年5月14日(暫定)
論壇地點：浙江·寧波
論壇目的：以碳基半導體為切入點，開辟新型半導體道路，實現產業化，推動“中國芯”發展
論壇亮點：推動產學研合作，科研指導產業方向、產業加速科研進展，相輔相成
四、特色活動
碳基芯片國產化內部研討會
參考話題：(不局限于如下話題)
需求對接：需求發布，意向采購，對接技術與企業，促進產學研交流合作
墻報展示：墻報尺寸80cm寬×120cm高，分辨率大于300dpi
特色展位：相關產業鏈產品、設備展示
參考話題
(不局限以下話題)
(一) 碳基納米材料半導體與器件
1、碳基CMOS晶體管和集成電路的現狀與挑戰
2、高純度、半導體超長碳納米管的控制制備、分離及器件應用
3、大面積均勻的CNT陣列薄膜的批量化制備
4、單壁碳納米管選擇性生長的機制研究
5、基于陣列碳納米管的射頻晶體管器件
6、石墨烯晶圓的規模制備與應用探索
7、石墨烯拓撲結構調整與半導體器件
8、石墨烯超窄納米帶金屬線與封裝散熱
9、石墨烯太赫茲器件、石墨烯高性能射頻晶體管
10、石墨烯在柔性電子器件、優化芯片散熱、三維集成電路、更小尺寸芯片等應用
11、原子級規整結構的全碳電子器件的制備技術
12、高性能納米碳基電子器件產業化探索
……
(二) (超)寬禁帶半導體材料與器件
1、新一代半導體產業機遇與挑戰并存
2、新型寬禁帶半導體材料及應用
3、SiC大尺寸襯底、外延生長工藝、技術進展與趨勢
4、SiC、金剛石大單晶設備的制造技術及國產化進程
5、碳化硅高壓功率器件制造關鍵技術難點分析
5、金剛石大單晶、晶圓的制備
6、半導體金剛石光電性質研究與器件、寬禁帶半導體光電器件
金剛石超寬禁帶半導體材料和器件
7、SiC/金剛石襯底與GaN器件結合應用拓展
8、碳基半導體在5G芯片、微波、功率器件、射頻電子器件等方面的應用
9、金剛石量子芯片材料和器件技術
10、碳基芯片散熱器件與電子封裝
11、金剛石在半導體激光器中的應用
12、CVD金剛石熱沉封裝高功率半導體激光器
……
(三)碳基器件與柔性電子
1、碳基芯片
2、碳基信息存儲
3、納米碳基柔性能量轉換和儲存器件
4、碳基人工視覺傳感陣列
5、碳基混合光電子器件
6、碳基超快光電子學
7、碳基柔性電子材料與高性能器件
8、柔性印刷碳基電子器件和電路
9、全印刷制備柔性薄膜晶體管陣列技術
10、5G時代柔性線路板的發展趨勢
11、柔性薄膜與傳感器
12、碳基柔性可穿戴電子材料與設備
13、碳基柔性電子技術與集成智能傳感
……
(四)先進封裝技術與先進測量技術
1、半導體產業鏈關鍵技術
2、半導體產業先進封裝領域材料和解決方案
3、第三代半導體封裝模組技術及相關應用
4、三維集成電路工藝
5、3D封裝、SIP技術
6、半導體封裝測試技術及設備
7、半導體微納加工
8、半導體襯底切割、研磨、拋光、清洗等關鍵技術與裝備
……
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