供應(yīng)Underfill底部填充劑(圖)
Emerson&Cuming愛瑪森康明電子膠粘劑
Underfill底部填充 XE1218-Y、XE1218-2、XE1217、E1216、E1172、XSB-45,有可返修型與不可返修型產(chǎn)品。
1、毛細(xì)作用流動(dòng)型 Flip chip 小尺寸(《6mm*6mm)---E1216,E1172A.
2、CSP/BGA 快速流動(dòng)型 E1216;
可返修型 快速流動(dòng)型,優(yōu)良的返修性能的E1217
低溫固化型 XE1218-2
3、無需助焊劑不流動(dòng)型 簡(jiǎn)化底部填充工藝用 XNF1504
適合無鉛工藝的 AP-02107-2
4、角部填充型 良好的可返修性能,應(yīng)用在南橋,北橋芯片等上的XSB-45.