產品特點:
» 全自動上下料,自動對位、劃片速度快,效率高,降低破片率
» 非接觸式加工,無機械應力,芯片質量高
» CCD 快速定位功能,可升級雙面 CCD 識別功能
» 大理石基臺,穩定可靠,熱變形小
» 劃線工藝專家系統
» 晶圓背面劃刻十字對位線功能
» 配備自動裂片設備,操作簡便效率高
規格參數:
樣品展示:
晶圓開槽樣品
晶圓開槽樣品
參考價 | 面議 |
產品特點:
» 全自動上下料,自動對位、劃片速度快,效率高,降低破片率
» 非接觸式加工,無機械應力,芯片質量高
» CCD 快速定位功能,可升級雙面 CCD 識別功能
» 大理石基臺,穩定可靠,熱變形小
» 劃線工藝專家系統
» 晶圓背面劃刻十字對位線功能
» 配備自動裂片設備,操作簡便效率高
規格參數:
樣品展示:
晶圓開槽樣品
晶圓開槽樣品
*您想獲取產品的資料:
個人信息: