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晶圓激光切割機

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱蘇州天弘激光股份有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地蘇州市
  • 廠商性質其他
  • 更新時間2024/12/14 12:55:16
  • 訪問次數22
產品標簽:

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蘇州天弘激光股份有限公司始創于2001年1月,注冊資本7232萬元。公司專注于工業數字化智能裝備的研發、制造和服務,是以激光技術為核心的數字化智能裝備及自動化產線提供商,主要為下游客戶提供“激光+機器視覺+自動化+MES”的綜合解決方案。產品涉及激光焊接應用裝備及自動化生產線、激光精細加工系列設備、激光切割機系列設備等三大類百余種智能裝備及產線,主要應用于新能源鋰電行業、新能源光伏行業、半導體行業、汽車及汽車零部件行業等。技術涵蓋:軟件、機械、電氣、運動控制、機器人、光學、圖像、材料、激光等。 現分別設有蘇州總部、浙江公司、宿遷公司、廣東公司。
激光切割機
此設備廣泛應用于集成電路晶圓、GPP晶圓的劃線切割以及T VS晶圓的劃線切割 。
晶圓激光切割機 產品信息
激光器功率:
5W-30W

產品特點:

 

» 劃片速度快,效率高,成片率高
» 非接觸式加工,無機械應力,芯片質量高
» CCD 快速定位功能,實時同軸監視或旁軸監視功能
» 高精度二維直線運動平臺,高精度DD旋轉平臺
» 大理石基臺,穩定可靠,熱變形小
» 劃線工藝專家系統
» 高可靠性和穩定性
» 配備自動裂片設備,操作簡便效率高

規格參數:

 

設備型號 TH-5212 TH-5221 TH-5210
激光類型 紅外 IR 紅外 IR 紫外 UV
激光波長 1064nm 1064nm 355nm
激光功率 20w/30w 20w/30w 5w/10w/17w
加工晶圓尺寸 5 inch(可兼容 6inch) 4 inch 4 inch
劃線速度 150mm/s、200mm/s 150mm/s、200mm/s 30mm/s、60mm/s、100mm/s
劃線線寬 35~45μm 40~50μm 20~30μm
劃線線深 < 120μm(視材料而定) 50 -120μm 50-100μm
系統定位精度 ±5μm ±5μm ±5μm
重復定位精度 ±2μm ±2μm ±2μm
激光器使用壽命 10 萬小時 10 萬小時 1.2 萬小時
設備尺寸 960*730*1740mm 960*730*1740mm 960*730*1740mm
整機重量 660kg 660kg 660kg

 

樣品展示:

 

晶圓正切樣品

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電機定子焊接樣品

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